產品詳情
Ansys HFSS
用于設計高頻和高速電子元件的 3D 電磁場求解器。其FEM、IE、漸近和混合求解器可解決 RF、微波、IC、PCB和EMI 問題。
解決多層封裝
PCB和封裝的3D 布局工作流程0
高頻電磁求解器
通過 3D 組件進行IP 保護
Ansys Motor-CAD
這是一款基于模板的設計工具，可在整個扭矩-速度工作范圍內對電機進行多物理場分析，以優(yōu)化電動汽車 (EV)的性能、效率和尺寸。
直觀的、基于模板的設置
內置電磁、熱和機械求解器
快速分析效率圖、扭矩/速度特點和驅動循環(huán)
機器的熱定型
Ansys Icepak
用于電子熱管理的計算流體動力學 (CFD) 求解器。它可以預測IC封裝、PCB、電子裝配體、外殼和電力電子設備中的氣流、溫度和熱傳遞。
非結構化、貼體網格劃分
內置高保真度CFD求解器.
綜合全面的熱可靠性解決方案
行業(yè)領先的多尺度多物理場
板級電熱耦合
豐富的熱物理庫